電鍍對環境造成的傷害:
電鍍廢氣的治理方法
根據在《電鍍污染物排放標準》(GB 21900-2008)規定,對電鍍鉤工藝及設施必須安裝局部氣體收集系統,并進行集中凈化治理,才能統一由排氣筒排放到大氣中。由此可以將電鍍廢氣通過三種方式進行治理,分別為源頭減少電鍍廢氣、安裝排風系統、安裝電鍍廢氣凈化設備。通過改變電鍍工業生產的工藝流程,或采用無毒材料,使贛州電鍍生產過程中,達到有毒有害廢氣零排放的目的。在電鍍過程中,對鍍件清洗時,叫投采用堿洗除油、酸洗除繡,因此,在清洗溶液中,分別添加酸霧、堿霧抑制及,可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。鉻霧的抑制,可以采用低溫設備或低溫工藝流程,同時在鍍絡溶液中加入少售的酸鹽,并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比,可以有效抑制鉻霧的產生。此外,還可以在鍍銘槽表面,覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質的空心小球,也能有效抑制鉻霧釋放。氮氧化物的抑制,抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放,可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程,如鋁件電鍍時,采用硫酸和磷酸,再加入少量的添加劑,即可對鋁件進行拋光。
在電極電位偏離平衡電位不遠時,電流密度很小,金屬離子在陰極上還原的數量不多,吸附原子的濃度較小,而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此,電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長,可以規則地進人晶格,晶粒長得比較粗大。
金屬電結晶時,同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快,而晶核形成后的生長速度較慢,則形成的晶核數目較多,晶粒較細,反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度,鍍層結晶越細致、緊密。提高電結晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下,電鍍中常常提高電結晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度,從而獲得結晶細致的鍍層。
1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大,鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下,可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用,但不能超過所允許的上限值。
2、加入絡合劑。在電鍍廠生產線上,能夠絡合主鹽中金屬離子的物質稱為絡合劑。由于絡離子較簡單離子難以在陰極上還原,從而提高陰極極化值。
線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。